芯片初创公司Taalas完成1.69亿美元融资，专注定制化AI芯片研发
发布时间：2026-02-20 12:02:50来源：
2026年2月19日，总部位于加拿大多伦多的芯片初创企业Taalas正式宣布完成1.69亿美元融资，此次融资进一步充实了公司研发资金，助力其加速定制化AI芯片的迭代与商业化落地，向行业巨头英伟达发起挑战。
据悉，本次融资的投资方包括Quiet Capital、富达（Fidelity）以及知名半导体投资者皮埃尔·拉蒙德（Pierre Lamond）等机构与个人，本轮融资后，Taalas的外部总融资金额已超过2亿美元，为其技术研发和产品量产提供了坚实的资金支撑。值得注意的是，此次融资消息发布之际，恰逢英伟达在圣诞前夕以200亿美元从芯片初创公司Groq获得知识产权授权后不久，市场对专注于AI推理特定环节的初创企业及相关技术的关注度正持续升温，Taalas的融资成功也印证了行业对其定制化芯片路线的认可。
Taalas成立于2023年，由Tenstorrent前创始人柳比沙·巴伊奇（Ljubisa Bajic）创办，核心团队汇聚了来自AMD、英伟达和Tenstorrent等行业龙头企业的资深人才，拥有深厚的芯片设计与AI技术积淀。公司的核心技术路线独具特色，摒弃了传统通用AI芯片的设计思路，采用“硬件级固化”方案，将AI模型的部分结构直接刻制在硅片上，打造专为特定AI模型优化的定制化芯片，同时搭配大量高速片上SRAM内存，既避免了传统芯片中HBM内存数据传输延迟的问题，也省去了支撑HBM模块所需的各类辅助组件，大幅提升了芯片运行效率并降低成本。
目前，Taalas已推出首款产品——一款专为开源Llama 3.1 8B语言模型优化的芯片，其性能表现亮眼，每秒可生成17000个输出令牌，速度是英伟达H200显卡的73倍。在生产效率上，Taalas也具备显著优势，其芯片由台积电代工，采用“近完整芯片预制+最终两层金属层定制”的生产模式，一款针对特定模型的定制芯片仅需两个月即可完成制造，而英伟达Blackwell等传统AI处理器的生产周期约为六个月。
关于未来发展规划，Taalas已明确清晰的迭代路径：公司正全力研发一款可运行200亿参数Llama模型的新芯片，预计将于2026年夏季推出；后续还将推出更先进的HC 2处理器，具备运行前沿大模型的能力，计划在2026年底前推出可支持GPT-5.2等顶尖大模型的产品，进一步拓展其在高端AI芯片领域的布局。此外，公司还在开发一套自动化流程，旨在实现各类深度学习模型在硅片上的快速部署，未来有望将AI芯片的效率和成本优势延伸至消费电子、汽车、医疗等多个领域，推动AI技术的大众化普及。
行业分析人士指出，随着AI模型的快速迭代和应用场景的不断丰富，定制化AI芯片正成为行业发展的新趋势，Taalas凭借其独特的技术路线、出色的性能表现和高效的生产模式，有望在AI芯片赛道中脱颖而出。此次1.69亿美元融资的落地，将为其技术研发、产品量产和市场拓展注入新的动力，也将进一步加剧AI芯片市场的竞争格局，推动行业技术的持续创新升级。
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